手机卡拆卸操作指南
一、准备工作
开始操作前需完成以下准备：
- 关闭手机电源，防止操作时电流干扰导致元件损坏
- 准备取卡工具（取卡针/回形针），建议使用原装工具避免划伤卡槽
- 准备干净工作台，铺放柔软布料防止零件掉落磕碰
二、定位卡槽位置
不同机型的卡槽分布存在差异：
- 主流机型：通常位于手机侧边（音量键附近）或顶部区域
- 特殊机型：部分设备采用隐藏式设计，需打开后盖或电池仓
卡槽特征为带有1mm直径取卡孔，边缘标注”SIM”标识
三、取出操作步骤
- 将取卡针垂直插入卡槽孔，施加0.5-1N压力直至卡托弹出
- 用指腹捏住弹出卡托，沿导轨方向水平抽出
- 将SIM卡从卡托凹槽中垂直抬起取出，避免弯折芯片区域
四、注意事项
- 禁用金属尖锐物强行撬动，防止划伤触点镀层
- 取出后立即放入防静电袋，避免接触液体或磁性物品
- 双卡机型需注意主副卡槽位置标记，建议分开存放
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