一、拆卸前准备工作
操作前需准备专用取卡针，若缺失可用回形针、订书钉尖端等替代工具。同时确保手机处于关机状态或开启飞行模式，避免带电操作导致硬件损坏。
- 原装取卡针
- 回形针(展开后使用)
- 缝衣针(需谨慎操作)
二、定位与开启卡槽
智能手机卡槽通常位于机身侧边，iPhone系列多在右侧，Android机型则分布在顶部或底部区域。找到卡槽旁直径约1mm的圆形小孔后，将取卡针垂直插入并施加约500g压力，听到”咔嗒”声即表示卡槽弹出。
- 华为Nova系列：顶部左侧
- iPhone全系：右侧中部
- 三星Galaxy：顶部右侧
三、安全取出SIM卡
卡槽弹出后使用指腹捏住边缘匀速抽出，切勿强行拉扯。观察卡托结构：
- 单卡机型：直接取出金属芯片面
- 双卡机型：注意主副卡定位标识
- 三卡槽设计：区分SIM卡与存储卡位置
取卡过程中需保持芯片朝上，避免接触液体或油污。
四、操作注意事项
遇卡槽卡死时，立即停止操作并联系售后。重复插拔建议间隔30秒以上，防止弹簧机构过热变形。安卓机型需特别注意部分防水手机的密封胶条完整性，强行开启可能导致IP68防护失效。
规范操作流程可有效降低90%以上的SIM卡损坏概率。建议每年清洁卡槽触点，使用运营商提供的标准规格SIM卡，避免自行剪卡导致接触不良。
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