广电海信宽带如何布局5G驱动光模块技术突破?

海信宽带通过全产业链技术布局,在5G光模块领域实现从芯片到系统的突破。依托光芯片国产化、产品矩阵创新及专利布局,构建起覆盖前传/中传/数通的全场景解决方案,1.6T产品即将量产推动行业技术升级。

一、技术研发:从光芯片到系统级创新

海信宽带自2019年起即围绕5G前传、中传和回传场景开展全产业链技术布局,在光芯片领域率先突破25G DFB/EML芯片量产能力,为光模块性能提升奠定基础。2024年通过线性驱动DSP方案和EML激光器优化,实现800G LR4模块传输距离突破10km,同时将功耗降低30%以上。2025年发布的散热专利技术通过隔离槽设计和多层导热结构,有效解决高速光模块的温控难题。

广电海信宽带如何布局5G驱动光模块技术突破?

二、产品矩阵:覆盖5G全场景需求

公司构建了完整的5G光模块产品体系:

  • 前传领域:25G LWDM SFP28模块采用12波长复用技术,2019年发货量即达全球第一
  • 中传/回传:50G/200G模块支持工业级温度范围,适配多种组网架构
  • 数通领域:400G DR4/FR4和800G DR8模块已实现批量交付,1.6T产品预计2025年底量产

三、产业链协同:垂直整合提升竞争力

通过三大策略实现技术闭环:

  1. 芯片国产化率达80%,25G DFB芯片良品率超95%
  2. 与全球TOP5通信设备商建立联合实验室,缩短产品验证周期
  3. 自主开发自动化生产线,单月产能突破50万只

四、专利布局:构建技术护城河

2024-2025年间密集申请核心专利:

技术方向 专利数量 典型成果
多波长接收 3项 支持12波长信号并行处理
散热系统 2项 实现芯片级精准温控
光学接口 4项 兼容O波段/C波段传输
表1:2024-2025年关键技术专利分布

海信宽带通过”芯片-模块-系统”三级研发体系,在5G光模块领域实现从跟随到引领的跨越。2025年其1.6T产品将采用自研200G EML芯片,结合LPO技术进一步降低功耗成本,为6G演进储备关键技术。但需警惕行业无序竞争对持续创新投入的影响。

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