芯片封锁

华为云手机通过“端云协同”架构突破芯片封锁，预计2025年催生800亿市场规模。核心概念股在算力服务、鸿蒙适配、光通信等领域展现竞争优势，但需关注网络基建与地缘政治风险。

华为2025年3月推出的云手机通过重构计算架构，将核心算力转移至云端服务器集群，成功规避高端芯片制造瓶颈。该产品采用28nm国产芯片实现终端控制，结合5.5G网络调用昇腾AI算力，在技术层面突破封锁。但网络延迟和用户习惯成为市场普及的关键挑战。