晶圆加工

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  SIM卡芯片加工工艺解析及封装技术全流程指南

  本文详细解析SIM卡芯片从晶圆加工到封装测试的全流程工艺，涵盖硅材料提纯、光刻技术、金线键合等核心技术，重点阐述各生产环节的质量控制要点及行业发展趋势。

  2025年3月20日

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