材料与工具准备
制作二合一卡槽需准备以下物品：
- 标准Nano SIM卡（建议使用备用卡）
- TF存储卡（建议容量≤256GB）
- 超薄双面胶（推荐3M品牌）
- 打火机或吹风机
- 细砂纸（600目以上）
- 镊子、剪刀等精细工具
分离SIM卡芯片
关键步骤需按顺序操作：
- 用镊子固定SIM卡，打火机加热背面2-3秒软化胶层
- 趁热剥离塑料基板，仅保留金属芯片模块
- 用刀片刮除芯片背面凸起胶粒
- 砂纸轻磨SIM卡边缘至0.4mm厚度
合成二合一卡
合成操作需注意以下要点：
- 将双面胶剪成U型避开芯片触点
- 按卡槽方向对齐SIM芯片与TF卡
- 先固定单侧再完全贴合，避免气泡产生
- 合成后总厚度应≤1.2mm
测试与注意事项
完成合成后需进行验证：
- 先单独测试TF卡读写功能
- 插入卡槽时保持水平推入
- 检查手机是否同时识别双卡和存储
- 若出现接触不良需重新调整位置
风险提示：过度打磨可能导致卡片报废，建议优先使用备用卡操作
通过加热分离、精密打磨与精准粘合的三步法，可实现双卡与存储扩展功能共存。该方法在华为、OPPO、三星等多款机型验证成功，但需注意不同品牌卡槽尺寸差异。建议首次操作前拍摄卡槽原貌作为定位参考。
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