SIM卡工艺

• 号卡问题

  nano与micro SIM卡合一工艺存在哪些技术挑战？

  本文分析了nano与micro SIM卡一体化工艺面临的结构设计、制造精度、功能稳定性和行业标准适配等核心挑战，揭示了冲切应力控制、模具寿命优化及电磁兼容性提升等技术难点，为复合SIM卡工艺研发提供理论参考。

  4天前

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