SIM卡封装

本文系统解析了SIM卡封装技术的三大演进路径，详述5G手机的多模适配方案，并探讨工业物联网、车联网等场景的创新应用。通过2.5D SiP封装、eSIM嵌入式设计等技术突破，推动终端设备在空间利用、能效比和网络可靠性方面的全面提升。

SIM卡封装尺寸的演变直接影响设备兼容性，从标准卡到贴片式设计的转变引发适配挑战。本文通过分析尺寸差异、硬件设计限制及解决方案，探讨eSIM技术如何推动行业标准化进程。