芯片集成技术

本文系统解析了SIM卡封装技术的三大演进路径，详述5G手机的多模适配方案，并探讨工业物联网、车联网等场景的创新应用。通过2.5D SiP封装、eSIM嵌入式设计等技术突破，推动终端设备在空间利用、能效比和网络可靠性方面的全面提升。