芯片制造

本文分析美国CPU技术垄断背景下，中国通过双轨制研发、产业链整合、人才培育等路径实现突破。典型案例包括华为3D封装、中芯国际N+2工艺、国产光刻机量产等，并提出第三代半导体与RISC-V生态的未来发展方向。

美国仍掌控GPU核心技术和全球供应链主导权，通过专利壁垒、制造工艺和软件生态形成三重垄断。中国通过自主研发和供应链重构寻求突破，全球技术多极化趋势显现。