精密加工技术

本文详细解析TF卡与SIM卡二合一改造技术，涵盖物理适配原理、精密加工工艺、标准化操作流程及风险控制方案。通过分层打磨、热熔剥离、精准定位等关键技术，实现双卡叠加厚度≤0.8mm的技术突破，为手机存储扩展提供创新解决方案。