硬件构造

本指南系统讲解SIM卡拆解全过程，涵盖工具准备、分步操作、内部构造解析及应急处理方案，重点强调防静电操作规范与芯片保护要点，适用于主流手机型号的SIM卡维护需求。

本文解析主机与裸机的核心差异，从硬件构造和系统支持两个维度展开论述。主机作为完整的计算平台包含中央处理器、存储器等核心组件，而裸机特指未安装系统软件的物理设备。通过对比表展示两者的功能差异，最终揭示软硬件协同设计对计算能力的影响。