焊接温度控制

本文系统阐述了SIM卡槽触点焊接中的主板保护技术，从工具选型、温度控制、操作手法到质量检测四个维度提出解决方案。重点介绍了防静电处理、分层焊接法、双烙铁同步加热等核心技术，可有效避免焊接受热不均、静电击穿等常见主板损伤问题。