首页
云服务器
云数据库
安全产品
建站教程
解决方案
资讯中心
阿里云
服务器
登录
注册
阿里云优惠网
首页
热仿真
热仿真
号卡问题
PCB流量卡散热优化与焊接工艺提升方案设计
本文提出PCB流量卡散热与焊接工艺协同优化方案,通过轻量化散热器设计降低元件温升18°C,改进焊接工艺使良率达99.2%,为高密度电子设备可靠性提升提供有效解决方案。
5天前
1
0
0
0
联系我们
关注微信
分享本页
分享到:
微博
微信
微信扫码分享
QQ好友
QQ空间
豆瓣
LinkedIn
Facebook
X
Twitter
Tumblr
WhatsApp
Pinterest
LINE
Telegram
邮件
返回顶部