机械寿命

SIM卡插座封装设计需通过机械结构优化、信号完整性保护、先进材料选择及严格测试验证等多维度协同创新。采用冗余触点设计、差分走线布局、LCP基体材料及多层防护机制，可平衡5000次插拔寿命与高频信号传输需求，满足移动设备小型化发展趋势。