智能芯片

华为云11月17日发布会将展示5G Advanced Pro网络架构、鸿蒙NEXT云端协同系统、昇腾920智能芯片三大核心技术，通过分布式基站、量子加密与混合精度计算等创新，推动企业数字化转型与移动计算范式变革。