微细加工

本文系统阐述了SIM卡芯片在微细线条设计、安全架构、先进制造及测试验证等关键技术领域的创新突破。重点分析了光刻精度控制、异步加密算法、薄型化封装等核心工艺，提出了基于三级测试体系的质量控制方案，为高安全移动通信芯片研发提供技术参考。