压接工艺

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  IDC端子反拉难题如何破解？技术交流支招

  本文系统分析IDC端子反拉难题的成因，从压接工艺优化、结构设计改进和质量验证体系三方面提出解决方案，包含模具参数校准、双重锁定结构设计、三级检测标准等技术细节，为行业提供可落地的改进方案。

  6小时前

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