半导体工艺

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  高带宽内存的带宽利用率为何受限于架构设计？

  本文深入分析高带宽内存(HBM)的实际带宽利用率受限于架构设计的根本原因，涵盖内存控制器、总线协议、数据路径拓扑和制造工艺四个维度，揭示理论带宽与实际性能差距的技术本质

  23小时前

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