半导体制造

服务器内存价格持续走低源于半导体技术进步、产能过剩、规模效应显现及技术迭代加速。先进制程提升存储密度，自动化生产降低制造成本，DDR5和HBM技术推动产品升级，中国厂商入局加剧市场竞争，多重因素导致价格年降幅达8%-12%。

国产八核芯片通过RISC-V架构创新和产业链协同，正在突破设计工具与制造工艺瓶颈。尽管面临光刻机限制和专利壁垒，但在第三代半导体、Chiplet封装等领域已构建差异化优势，预计2030年实现特定场景的进口替代。