冲切工艺

本文系统阐述了Nano/Micro SIM卡二切三切工艺的技术突破，分析了多合一卡座的创新设计特点。通过精密冲切模具、智能识别系统和叠层架构等技术创新，解决了微型化过程中的空间占用、信号干扰等核心问题，为移动设备的多功能集成提供了可靠解决方案。