产业链升级

拜登政府升级芯片禁令封杀高端CPU出口，中国通过技术突破、产业链重构和政策扶持加速自主化进程。华为等企业在关键设备与存储芯片领域取得突破，政府加大研发投入推动28nm全产业链国产化，预示全球半导体格局将向多极化演变。

中国通过政策引导和产业链协同实现关键技术突破，香港金融中心在制度创新中应对区域竞争。技术自主与金融开放形成双向赋能，构建新发展格局下的国际竞争力。

中国GPU产业在芯片设计、制造工艺和软件生态领域取得阶段性突破，但面临软件生态滞后和制程差距等核心挑战。通过聚焦异构集成、开源社区和算力基建，有望在未来5-8年实现技术自主。

国产服务器品牌的崛起与AI算力需求激增共同推动高多层PCB技术创新。浪潮、华为等厂商的市场扩张，叠加24-30层PCB在信号传输、散热性能等方面的突破，形成产业链协同效应。预计2026年全球AI服务器PCB市场规模超500亿元，国产供应链将在高端制造领域实现全面突破。