一、Blackwell架构设计革新
Blackwell架构首次采用MCM(多芯片模块)设计,通过die-to-die互连技术实现两颗B100芯片的协同工作,晶体管数量达到2080亿个。该设计突破传统单芯片限制,显著提升AI训练和图形渲染的并行计算能力,同时降低3nm先进制程的良率压力。
特性 | Blackwell | Hopper |
---|---|---|
晶体管数量 | 2080亿 | 800亿 |
互联带宽 | 1.8TB/s | 900GB/s |
二、核心性能优化技术
Blackwell通过三大技术实现性能突破:
- 第五代Tensor Core支持FP4精度,AI算力达4000 TOPS,相比FP16效率提升4倍
- 第四代RT Core光线追踪性能翻倍,支持虚幻引擎5的Mega Geometry渲染
- GDDR7显存提供30Gbps带宽,配合PCIe 5.0实现数据吞吐量倍增
三、多卡协同计算方案
Blackwell服务器支持8卡并行架构,关键技术包括:
- NVLink 5.0实现芯片间1.8TB/s直连带宽,延迟降低40%
- PCIe Retimer芯片优化信号完整性,支持72卡集群扩展
- HBM3E显存堆叠技术提供192GB/卡大容量共享存储
四、能效管理策略
针对8000W级功耗的8卡服务器,Blackwell采用动态电压频率缩放(DVFS)技术,结合液冷散热系统,使能效比提升至上一代的2.3倍。其服务质量(QoS)功能可智能分配算力资源,在AI推理场景下功耗降低35%。
Blackwell架构通过芯片级重构与系统级优化,在单卡性能、多卡扩展、能效管理三个维度实现突破,为AI大模型训练、实时渲染等场景提供新一代计算基座。其MCM设计路线可能引领未来GPU架构发展方向。
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