一、Blackwell架构设计革新
Blackwell架构首次采用MCM（多芯片模块）设计，通过die-to-die互连技术实现两颗B100芯片的协同工作，晶体管数量达到2080亿个。该设计突破传统单芯片限制，显著提升AI训练和图形渲染的并行计算能力，同时降低3nm先进制程的良率压力。
| 特性 | Blackwell | Hopper |
|---|---|---|
| 晶体管数量 | 2080亿 | 800亿 |
| 互联带宽 | 1.8TB/s | 900GB/s |
二、核心性能优化技术
Blackwell通过三大技术实现性能突破：
- 第五代Tensor Core支持FP4精度，AI算力达4000 TOPS，相比FP16效率提升4倍
- 第四代RT Core光线追踪性能翻倍，支持虚幻引擎5的Mega Geometry渲染
- GDDR7显存提供30Gbps带宽，配合PCIe 5.0实现数据吞吐量倍增
三、多卡协同计算方案
Blackwell服务器支持8卡并行架构，关键技术包括：
- NVLink 5.0实现芯片间1.8TB/s直连带宽，延迟降低40%
- PCIe Retimer芯片优化信号完整性，支持72卡集群扩展
- HBM3E显存堆叠技术提供192GB/卡大容量共享存储
四、能效管理策略
针对8000W级功耗的8卡服务器，Blackwell采用动态电压频率缩放(DVFS)技术，结合液冷散热系统，使能效比提升至上一代的2.3倍。其服务质量(QoS)功能可智能分配算力资源，在AI推理场景下功耗降低35%。
Blackwell架构通过芯片级重构与系统级优化，在单卡性能、多卡扩展、能效管理三个维度实现突破，为AI大模型训练、实时渲染等场景提供新一代计算基座。其MCM设计路线可能引领未来GPU架构发展方向。
本文由阿里云优惠网发布。发布者：编辑员。禁止采集与转载行为，违者必究。出处：https://aliyunyh.com/733807.html
其原创性以及文中表达的观点和判断不代表本网站。如有问题，请联系客服处理。
