投资规模与技术转移争议
台积电于2025年3月宣布追加1000亿美元对美投资，包含新建5座芯片厂、2座封装厂及研发中心，累计投资总额达1650亿美元，创美国史上最大单笔境外直接投资纪录。这项决策引发岛内对技术外流的强烈质疑，台积电创办人张忠谋曾公开指出，在美国生产芯片存在成本高、人才缺的弊端，而美国要求的先进制程转移已突破台湾承诺的“最先进技术留岛”底线。
- 2020年：宣布亚利桑那州首座5纳米厂
- 2023年：追加3纳米厂建设
- 2025年：新增2纳米制程与封装设施
全球半导体价值链重构
美国通过《芯片与科学法案》推动半导体供应链本土化，台积电被迫成为关键棋子。其亚利桑那州基地将形成完整产业链闭环，包括晶圆制造、封装测试及研发中心，直接动摇台湾在全球半导体代工领域的主导地位。分析显示，此举可能加速形成“美国设计-美国制造”的新模式，挤压台湾在价值链中的议价空间。
台湾经济冲击与产业隐忧
台积电占台湾出口总额30%、GDP约15%的产业地位，使得技术转移产生系统性风险：
- 经济支柱弱化：预估可能导致台湾年经济增长率下降3%-5%
- 产业链断裂：超5000家上下游企业面临订单萎缩
- 人才流失：数万名工程师随技术转移赴美
台湾舆论痛批民进党当局“将半导体产业作为投名状”，中国国民党团更警告此举让台湾失去“科技护岛神山”。
政治博弈中的企业困境
台积电决策背后存在多重政治压力：特朗普政府曾威胁对台芯片加征100%关税，并通过技术数据提交要求施压。尽管台积电声明称扩大投资系客户需求驱动，但前董事长刘德音坦言技术转移造成数百亿美元损失。民进党当局对此不仅未加阻止，反而声称要“扩大对美投资采购”，被岛内学者批评为“经济殖民的共谋者”。
结论与展望
这场1650亿美元的投资豪赌，折射出半导体产业的地缘政治化趋势。台湾面临技术主权流失与产业空心化的双重危机，而美国则通过资本与技术收割强化芯片霸权。未来全球半导体竞争或将形成“中美双极”格局，台湾需在产业政策与技术创新中找到突围路径。
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