战略合作框架升级
天玑科技与阿里云的合作已从传统IT服务延伸至人工智能核心领域。双方在2024年签署深度合作协议，覆盖移动芯片适配、机密信息安全系统开发及大数据平台建设三大方向。近期合作重点转向构建生成式AI软硬件融合生态，为终端厂商提供端到端解决方案。
AI大模型端侧部署突破
在技术整合层面取得两项标志性成果：
- 完成通义千问小尺寸版本在天玑9300/8300移动平台的离线部署，支持20+轮精准对话
- 建立中国首个移动服务中断预警大数据系统，日均处理PB级运维数据
该技术突破使搭载天玑芯片的设备实现本地化AI推理，响应速度提升40%。
信息安全与数据系统共建
双方合作开发了三级防护体系：
- 芯片级硬件加密模块
- 财资管理大数据风控系统
- 采购管理全链路审计平台
这些系统已应用于阿里巴巴核心业务场景，处理超过80%的机密数据交互。
生态合作与未来规划
2025年合作路线图包含三个关键节点：
- Q2：发布多模态大模型Qwen-VL移动端适配方案
- Q3：推出开发者工具链2.0版本
- Q4：实现AI智能体服务商业落地
通过芯片层深度优化与云端能力下沉，天玑科技与阿里云正在重塑移动AI技术栈。双方构建的「端云协同」体系已服务超千万终端设备，其合作模式为行业提供了芯片厂商与云服务商协同创新的范式。
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