处理器（CPU）性能参数
作为计算机的运算核心，CPU的主频、核心数与线程数直接影响多任务处理效率。例如Intel酷睿i7-13700K采用16核24线程设计，基准频率3.4GHz，睿频可达5.4GHz，而AMD Ryzen 9 7950X则通过5nm工艺实现16核32线程的高并发处理能力。选购时需注意标压处理器（45W+）适合高性能需求，低压处理器（15W）则侧重续航。
显卡（GPU）核心指标
独立显卡的显存容量、位宽和架构决定图形渲染能力。NVIDIA RTX 4080搭载16GB GDDR6X显存和256bit位宽，支持DLSS 3.0技术；AMD RX 7900 XTX则采用RDNA 3架构和24GB显存配置。显存频率达到20Gbps以上的显卡可更好满足4K游戏和3D建模需求。
内存与存储配置
DDR5-5600内存相比DDR4-3200带宽提升约1.8倍，32GB容量已成为内容创作标配。存储方面，PCIe 4.0 NVMe固态硬盘顺序读取可达7000MB/s，比SATA SSD快12倍以上。建议采用512GB SSD+2TB HDD的混合方案，兼顾系统响应速度与大容量存储。
主板与扩展能力
Z790/X670芯片组主板支持CPU超频和PCIe 5.0接口，配备12+1相供电模组可保障i9-13900K稳定运行。扩展槽应包含至少3个M.2插槽和USB 3.2 Gen2x2接口，VRM散热模块温度需控制在70℃以下。
核心结论
综合性能平衡需关注CPU与显卡的TDP匹配度，建议125W处理器搭配250W以上显卡时配备650W金牌电源。整机散热系统应保证双烤测试中CPU/GPU温度不超过85℃，机箱需预留240mm水冷排安装空间。
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