工具准备与注意事项
裁剪SIM卡需要准备以下工具：锋利的剪刀、双面胶、与SIM卡厚度相近的硬纸片（建议用手机包装盒材质）、直尺和铅笔。操作时需注意：避免剪到芯片金属触点区域，保留至少3mm空白边缘，确保芯片与卡槽接触面完整。
- 非标准剪裁可能导致SIM卡报废
- 未对齐触点会造成信号不稳定
分离SIM卡芯片
- 将标准SIM卡轻微弯曲，使芯片一角翘起
- 用剪刀尖端轻撬分离芯片与塑料基板
- 观察并记录芯片在原始卡中的相对位置
芯片为金属薄片结构，与基板通过胶水粘接，操作时避免过度弯折。
制作Micro SIM卡模板
在硬纸片上复刻芯片位置：
- 将原卡基板按压在纸片上形成凹痕
- 测量芯片中心点距边缘7mm（横向）、8mm（纵向）
- 用铅笔绘制15mm×12mm矩形框（右下角保留3mm缺口）
剪切与安装测试
- 沿绘制的模板线分次修剪，保留0.5mm余量
- 用双面胶将芯片粘贴至新卡中心位置
- 砂纸打磨边缘至光滑，插入手机卡槽测试信号
安装时注意芯片面朝上，缺角对齐卡槽标识。若无法识别，检查触点是否偏移或存在毛刺。
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