一、准备工作与工具选择
取出HTC手机的Nano SIM卡前需确保设备处于关机状态，避免带电操作导致硬件损坏。准备手机原装取卡针或替代工具（如回形针、订书钉尖端），确保工具尖端足够细小且不易折断。部分HTC机型如One M8s和U Ultra的卡槽位于机身侧面，需确认卡槽孔位方向。
二、分步操作指南
- 将手机正面朝上平放，在机身侧面寻找带有小圆孔的卡槽位
- 将取卡针垂直插入卡槽孔，施加约1mm的推力直至听到卡座弹出声
- 缓慢拉出卡座托盘，用指尖捏住Nano SIM卡边缘向上提起取出
- 若需重新安装，确保SIM卡触点朝下，卡座凹口与芯片切角对齐后推回卡槽
三、注意事项与常见问题
避免使用美工刀等锋利工具强行撬动，可能刮伤卡槽金属触点。若卡座弹出受阻，可尝试轻微晃动手机或使用镊子辅助取出，切勿施加超过500g的拉力。注意HTC部分双卡机型（如U Ultra）的卡2与SD卡槽共用空间，取出时需确认卡托位置。
正确操作可延长设备使用寿命，建议每季度清洁卡槽灰尘，使用标准厚度（0.67mm）Nano SIM卡。如遇卡座完全卡死，应及时联系HTC授权服务中心处理。
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