工具准备与安全须知
专业剪卡器、钢尺、铅笔和砂纸是必备工具。优先选择带有定位卡槽的剪卡器可降低操作风险。需确认SIM卡类型：标准SIM卡芯片尺寸为25×15mm，Micro-SIM为12×9mm，Nano-SIM需保留8×6mm有效区域。
- 带定位槽的剪卡器
- 游标卡尺（精度0.1mm）
- 600目砂纸
- 纳米双面胶
芯片定位与测量方法
将SIM卡置于强光下观察，金属触片中心的0.5mm矩形区域为逻辑电路核心区。使用铅笔沿芯片边缘画定位线，上下保留0.3mm安全余量。注意保持芯片对称性，缺角方向需与卡槽匹配。
- 测量芯片长宽并记录数据
- 用直尺对齐金属触片中心轴
- 标记四边切割基准线
分步裁剪操作指南
将SIM卡放入剪卡器时确保缺角朝右，按压过程需一次性完成。手工裁剪时使用钢尺压住画线，用裁纸刀刻划3次后折断多余部分。
- 固定SIM卡于平整台面
- 沿长边进行首次裁切
- 短边裁切保留安全区
- 处理缺角形状
厚度调整与安装测试
使用砂纸以45°角打磨断面，厚度控制在0.67±0.03mm范围内。安装前用酒精棉片清洁触点，装入卡套后测试信号强度。若出现识别失败，需检查芯片是否偏移或存在毛刺。
- 打磨方向：单向顺纹处理
- 厚度检测：使用千分尺验证
- 接触测试：万用表检测导通性
通过精准定位芯片区域、规范操作流程和精细后期处理，可实现SIM卡的安全裁剪。建议首次操作者准备备用SIM卡，并优先选用专业剪卡器。
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