工具准备与安全须知
操作前需准备好取卡针、回形针或牙签等替代工具，同时务必关闭手机电源以避免短路风险。检查卡槽位置是否位于手机侧面或顶部，不同机型设计可能存在差异。
三步操作流程
- 将工具垂直插入卡槽小孔，施加均匀压力直至托盘弹出。
- 用镊子夹住托盘边缘缓慢拉出，避免直接触碰SIM卡芯片。
- 若卡槽断裂，可用回形针勾住内部金属脚辅助取出。
- 原装取卡针＞回形针＞牙签＞薄刀片
- 避免使用过粗工具导致孔位变形
常见问题处理
遇到卡槽卡顿时，可尝试轻微旋转手机角度后再次推压工具。若托盘完全无法弹出，建议联系专业维修人员处理，避免强行操作损伤主板触点。
通过标准化工具选择与规范化操作流程，90%以上的卡槽拆卸需求可在3分钟内完成。关键点在于保持工具与卡槽的垂直角度，以及施加压力的均匀性。
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