一、准备工作
改造前需准备以下材料：打火机（用于分离SIM芯片）、双面胶（建议选用超薄型号）、指甲钳或剪刀、废弃SIM卡和TF卡各一张。建议优先使用运营商已失效的SIM卡进行实验性操作。
二、操作步骤
- 用打火机灼烧SIM卡背面2-3秒，待塑料基板软化后剥离芯片模块
- 使用刀片刮除芯片背面凸起的胶粒，确保表面平整
- 将双面胶裁剪为U型，避开芯片中心触点区域进行粘贴
- 将处理后的SIM芯片精准贴合至TF卡空白面
- 使用指甲辅助推入手机卡槽，测试双卡识别功能
三、注意事项
- 操作全程需远离易燃物品，灼烧时间不超过5秒
- 双面胶厚度不得超过0.2mm，避免卡槽无法闭合
- 部分手机型号需通过RE管理器修改存储路径参数
四、常见问题
| 现象 | 解决方法 |
|---|---|
| SIM卡无法识别 | 重新校准芯片位置 |
| 存储卡读取失败 | 检查TF卡金手指清洁度 |
五、结论
通过物理改造实现双卡与存储扩展功能，该方法适用于2015年后生产的安卓机型。建议优先考虑云存储或更换大容量手机等替代方案，改造存在损坏硬件风险。
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