工具与材料准备
- 打磨工具：细砂纸（推荐600目以上）或锉刀，用于减薄卡片厚度
- 粘合材料：薄型双面胶（3M胶带为佳）或可移除胶水
- 辅助工具：壁纸刀、打火机（用于分离SIM卡芯片）
- 测量工具：卡尺或测厚仪（确保总厚度不超过1.2mm）
分步改装教程
- 分离SIM卡芯片：用打火机均匀加热SIM卡背面3-5秒，待塑料软化后剥离芯片
- 打磨TF卡：仅打磨有字符面，磨平凸起结构至厚度约0.6-0.8mm，避免触碰金手指
- 修剪SIM芯片：剪除芯片两侧多余金属部分，防止与卡槽接触短路
- 精准粘合：将SIM芯片对齐TF卡触点背面，用双面胶固定边缘区域
| 组件 | 原始厚度 | 处理后厚度 |
|---|---|---|
| SIM芯片 | 0.76 | 0.42-0.55 |
| TF卡 | 1.0 | 0.6-0.8 |
| 总厚度 | – | ≤1.2 |
注意事项与机型适配
成功改造需注意以下要点：
- 系统版本限制：部分安卓9.0及以上系统会屏蔽此方案
- 机型适配差异：红米3/Note3已验证可行，小米5X等机型存在硬件屏蔽
- 风险规避：禁用502胶水防止腐蚀电路，优先选用可移除粘合剂
通过精确的厚度控制与粘合定位，可在兼容机型上实现双卡+存储扩展功能。该方案对2016-2019年间采用三选二卡槽设计的安卓手机具有较高成功率，但需注意新机型可能存在硬件/软件限制。
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