一、快速诊断故障类型
当手机出现「无SIM卡」或「未识别SIM卡」提示时，可通过以下步骤初步判断故障类型：
- 尝试重新插拔SIM卡3次以上，观察是否恢复识别
- 使用其他正常SIM卡交叉测试，排除卡片自身问题
- 检查卡槽金属触点是否存在氧化、断裂或凹陷
二、清洁卡槽基础操作
接触不良多数可通过清洁解决，建议按以下顺序操作：
- 关机后取出SIM卡，使用毛刷清理卡槽表面灰尘
- 用酒精棉片擦拭SIM卡金属触点，待完全干燥
- 使用压缩空气吹除卡槽内部残留物
三、SIM卡接触增强方案
针对反复出现的接触问题，可尝试以下物理增强方法：
- 在SIM卡背面粘贴便签纸增加厚度（建议0.1-0.3mm）
- 用牙签轻压卡槽弹片恢复弹性
- 使用导电胶修复断裂的金属触点
四、硬件更换操作指南
当确认卡槽物理损坏时，建议按规范流程更换：
- 购买对应型号的卡槽组件
- 使用专业工具拆卸后盖与主板
- 焊接新卡槽时控制温度在320℃±10℃
- 装机前测试双卡识别功能
80%的接触不良可通过清洁维护解决，建议优先尝试非侵入式修复。复杂物理损坏需专业设备处理，自行更换存在损坏主板风险。支持eSIM的机型可优先启用虚拟SIM功能作为临时替代方案。
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