一、准备工作
需要准备以下工具材料：600目砂纸、打火机、双面胶/热熔胶、指甲钳、剪刀、废弃SIM卡和TF卡。建议优先使用运营商提供的备用SIM卡进行测试，避免损坏正在使用的手机卡。
二、打磨处理
分步操作流程：
- 用砂纸打磨TF卡有字面，去除表面凸起直至厚度≤0.8mm
- 加热SIM卡背面，分离金属芯片与塑料基板
- 修剪SIM芯片边缘金属，防止接触卡槽短路
三、合成方法
主流合成方案对比：
- 胶粘法：使用双面胶分层粘贴，注意避开芯片触点
- 热熔法：加热SIM残留胶体与TF卡粘接，需控制温度
- 引导法：利用基纸辅助插入，防止移位卡顿
四、注意事项
完成合成后需进行三项测试：存储读写速度测试、SIM卡信号强度检测、反复插拔稳定性验证。建议优先使用Class10以上TF卡，合成后总厚度应≤1.2mm。部分品牌手机卡槽存在公差，建议提前测量尺寸。
通过合理选择工具材料和加工方法，可实现双卡与存储卡共存。2018年后发布的机型因卡槽结构改进，成功率可达90%以上。操作时需注意芯片防静电保护，建议在无尘环境下操作。
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