工具准备
建议提前准备以下工具组合：
- 取卡针/回形针（用于触发卡槽机制）
- 精密镊子（尖端宽度≤1mm）
- 3M双面胶（宽幅5mm最佳）
- 指甲刀/小号尖嘴钳
核心操作步骤
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用取卡针插入卡槽孔，持续施压3秒触发弹出机制，此时断裂处可能外露0.5-1mm
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使用回形针弯曲端在卡槽两侧对称轻挑，创造操作空间
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选择粘取工具：双面胶包裹镊子尖端，或直接使用带粘性的工具接触断卡表面
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以30-45度倾斜角度缓慢拉出，保持力度稳定
特殊技巧补充
| 方法 | 适用场景 | 成功概率 |
|---|---|---|
| 磁吸法 | 金属材质断卡 | 65% |
| 胶粘法 | 塑料材质断卡 | 80% |
| 机械夹取 | 外露≥1mm | 90% |
注意事项
操作时应保持手机电量低于20%并开启飞行模式，避免短路风险。若尝试3次未果或出现以下情况应立即送修：
- 观察到内部簧片变形
- 闻到焦糊气味
- 断卡碎片完全陷入槽内
处理建议
优先尝试非侵入式方法（如胶粘法），若20分钟内未解决建议联系品牌售后。新型手机多采用全密封设计，强行拆解可能导致防水功能失效。
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