一、设计准备阶段
在开始SIM卡托CAD设计前，需明确设备支持的SIM卡规格：
• 运营商版本：根据目标运营商选择移动/电信/联通专用模组
• 电压参数：确认支持1.8V或3.3V USIM卡
• 尺寸基准：依据ISO/IEC 7810标准建立1:1比例模板
二、结构绘制步骤
使用AutoCAD进行实体建模时需遵循以下流程：
- 创建基准坐标系：输入绝对坐标绘制定位基准线
- 轮廓绘制：运用多段线工具生成卡托主体形状
- 细节处理：
- 卡扣结构倒角半径≥0.3mm
- 弹片接触面偏移量控制在±0.05mm
- 三维成型：通过拉伸命令生成实体模型
三、电气特性匹配
| 触点编号 | 功能定义 | 间距要求 |
|---|---|---|
| C1 | VCC供电 | ≥0.8mm |
| C6 | 数据交换 | 独立隔离区 |
触点布局需满足EMC规范，建议采用差分对走线方式降低干扰
四、文件输出规范
完成设计后需注意：
• 导出格式：STEP或IGES通用三维格式
• 图层分离：将结构件与电气件分层管理
• 版本标识：在标题栏注明兼容的SIM卡类型
SIM卡托CAD设计需兼顾机械结构与电气特性，通过精确的尺寸控制、合理的材料选择以及规范的文档管理，可确保卡托组件在移动设备中的可靠性和兼容性。设计过程中应特别注意运营商特定要求与生产工艺的匹配度
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